當(dāng)前相較于傳統(tǒng)的電子加工行業(yè),貼片加工廠將更能夠滿足客戶的加工需求。在貼片加工中我們要按照質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)去操作。那么貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么?在SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象的出現(xiàn)是什么原因?下面小編給大家介紹關(guān)于貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),以及SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及對(duì)策。

一、貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的制定

貼片加工每一質(zhì)量控制點(diǎn)都應(yīng)制訂相應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)容包括檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)和檢驗(yàn)內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應(yīng)嚴(yán)格依照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)開展工作。若沒有檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)或內(nèi)容不全。

將會(huì)給整個(gè)PCBA加工流程的質(zhì)量管控帶來相當(dāng)大的麻煩。如判定元器件貼偏時(shí),究竟偏移多少才算不合格呢?質(zhì)檢員往往會(huì)根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)來判別,這樣就不利于產(chǎn)品質(zhì)量的均一、穩(wěn)定。

制定每一工序的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的,應(yīng)根據(jù)其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,最好采用圖示的方法,以便于質(zhì)檢員判別。

2、質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)

在SMT貼片加工過程中,質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要,它將有助于技術(shù)員和管理者,能了解到企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量情況。然后作出相應(yīng)對(duì)策來解決,提高、穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。

其中PM質(zhì)量控制,即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法在缺陷統(tǒng)計(jì)中最為常用,其計(jì)算公式如下:

缺陷率[PPM]缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*十的六次方。

焊點(diǎn)總數(shù)=檢測(cè)電路板數(shù)x焊點(diǎn)

缺陷總數(shù)=檢測(cè)電路板的全部塊陷數(shù)量

例如某印制電路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn),檢測(cè)印制電路板數(shù)為500,檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

同傳統(tǒng)的計(jì)算印制電路板直通率的統(tǒng)計(jì)方法相比,PPM質(zhì)量制更能直觀反映出產(chǎn)品質(zhì)量的控制情況。例如有的印制電路板元器件較多,雙面安裝。

工藝較復(fù)雜,而有些印制電路板安裝簡(jiǎn)單,元器件較少,同樣計(jì)算單板直通率,顯然對(duì)前者有失公平,而PPM質(zhì)量制則彌補(bǔ)了這方面的不足。

3、質(zhì)量管理的實(shí)施

為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理,我們除了對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴(yán)格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購(gòu)時(shí),入庫(kù)前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案

(2)質(zhì)量技術(shù)員要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約東人為可以避免的質(zhì)量事故。

(3)企業(yè)內(nèi)部建立全面質(zhì)量機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),做到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)最好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

(4)確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精確。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過必要的設(shè)備、儀器來實(shí)施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量,確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開質(zhì)量分析會(huì)。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問題確定解決問題的對(duì)策。

二、SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及對(duì)策

產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳,焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤(rùn)力,此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。

解決辦法:

1、對(duì)于氣相再流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中;

2、應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn);

3、充分重視元件的共面性,對(duì)共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn)。

在紅外再流焊中,PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì),而引腳卻能部分反射紅外線,故相比而言焊料優(yōu)先熔化,焊料與焊盤的濕潤(rùn)力就會(huì)大于焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力。

故焊料不會(huì)沿引腳上升,從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。

上述內(nèi)容是小編給大家整理的關(guān)于貼片加工中的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),以及SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及對(duì)策的知識(shí)，希望以上內(nèi)容能幫助到大家。感興趣的朋友，歡迎收藏關(guān)注本站。